非標客制化定制國產超景深 3D 顯微鏡完整應用方案

一、方案概述

標準化超景深顯微鏡僅適配常規平整、中小落差工件，針對大尺寸工件、深腔高落差、產線自動化、特殊光學觀測、行業專屬計量、無塵 / 防爆環境、多設備聯動等特殊檢測需求，依托國產自主光學、堆棧融合、三維重建算法，提供全鏈路非標客制化整機方案，實現進口設備平替，兼顧成像精度、自動化程度、產線對接與成本優勢，覆蓋實驗室研發、車間在線質檢、失效分析三大場景。

二、國產非標五大定制模塊（硬件 + 光學 + 運動 + 光源 + 軟件）

（一）光學系統客制化（針對高低落差特殊樣品）

物鏡定制

長工作距離 APO 復消色差物鏡：適配深型腔、高凸起、多層臺階工件，規避鏡頭碰撞；

遠心物鏡定制：消除透視畸變，大落差臺階、側壁尺寸測量誤差；

高倍率 / 低倍全景定制：0.5X 大視野全景、5000X 超高倍微觀觀測組合；

90° 轉折側視光路：檢測孔內壁、工件側面、垂直焊縫，解決普通物鏡只能俯視痛點。

成像相機定制

4K/8K 高動態、線陣相機、制冷相機可選；高反光金屬、深色弱紋理樣品專用降噪感光模組，適配高低落差明暗同步成像。

特種光路拓展

DIC 微分干涉、偏振光路、紫外同軸光路、紅外顯微模組，用于鍍層、薄膜、半導體外延層微缺陷觀測。

（二）多規格電動運動平臺非標定制（核心差異化）

Z 軸升降定制

標準 Z 行程 50mm，可定制 100/200/300/600mm 大行程，適配毫米級超大落差工件；閉環步進，最小掃描步距 0.01μm，滿足涂層、焊球微米級高差測量。

X/Y 載物臺定制

小尺寸：50×50mm（芯片、元器件）；

大行程：300×400mm  500X400mm  800x600mm（PCB 大板、光伏硅片、顯示面板）；

傾斜旋轉載臺：0~90° 電動傾角，多角度觀測斷口、側壁缺陷；

真空吸附 / 工裝夾具定制：鋰電極片、薄片、晶圓無壓固定，防止形變。

全自動多工位模組

雙工位 / 四工位循環載臺，搭配機械手對接，實現產線不間斷自動檢測。

（三）復合光源系統專屬定制（解決高低落差反光、陰影）

多通道組合照明：同軸光 + 環形斜射 + 暗場 + 偏振四路獨立調光，可按樣品材質預設光源模板；

特種光源定制：環形低角度側光（毛刺、劃痕凸顯）、無影漫射光（塑膠高光件）、紫外熒光光源（膠體、異物檢測）、冷光源（熱敏材料不灼傷）；

分段分區調光：針對高凸起亮區、深凹陷暗區分開曝光，消除落差造成的過曝 / 死黑。

（四）整機結構與環境適配定制

機身形態定制

立式臺式：實驗室常規檢測；

倒掛式光路：流水線板材、卷材在線俯視檢測；

緊湊型臥式：狹小設備腔體嵌入安裝；

落地大機架：超大工件重型檢測平臺。

工業環境防護定制

無塵室防塵外殼、防爆外殼、防靜電機身（半導體 / 鋰電車間）、防水防油外殼（機加工車間）；減震底座，適配車間震動工況。

自動防護模塊

Z 軸防撞感應、鏡頭自動防塵蓋、樣品溫度控溫臺（材料熱膨脹觀測）。

（五）軟件算法深度客制化（國產自研核心優勢）

多層景深融合算法定制

針對大落差工件優化堆棧運算，支持最大 500 層分層掃描，自動自適應 Z 軸步距，提升凹凸曲面融合清晰度；去除反光雜點、陰影偽影。

三維測量專屬模板開發

按行業定制一鍵測量程序：鋰電極片涂層厚度、BGA 焊球高度、模具毛刺、柵線高寬、斷口裂紋深度、粗糙度批量分析，自動輸出國標參數 Ra/Rz/Rt。

AI 缺陷識別定制開發

訓練行業專屬缺陷模型：劃痕、凹坑、溢膠、崩邊、析鋰、氣孔、線路缺口，自動標記、計數、分級不良品。

數據與產線對接定制

報表定制：企業自定義質檢模板，PDF/Excel 自動歸檔；

二次開發 SDK：對接 PLC、MES、機械手、自動上下料；

多點定位記憶、批量自動巡檢、時序延時拍攝、3D 點云 / STL 模型導出；

多終端同步：工控一體機、車間大屏遠程查看檢測數據。

三、六大行業非標定制落地應用方案

方案 1：半導體 / 晶圓封裝大落差檢測定制方案

客戶痛點：晶圓刻蝕臺階、焊球、鍵合金線、劃片崩邊高低差大，需大面積拼接 + 亞微米高度測量，無塵車間使用。

非標定制配置

光學：0.1μm 精度遠心 APO 物鏡、DIC 微分干涉光路、8K 制冷相機；

運動：200×200mm 真空吸附電動載臺、100mm 大行程 Z 軸、0.01μm 步進；

環境：無塵防靜電整機、減震底座；

軟件：晶圓專用測量模板、AI 崩邊 / 顆粒缺陷識別、MES 數據對接。

檢測內容：刻蝕臺階高度、焊球高度差、金線弧度、晶圓表面顆粒、劃片崩邊尺寸。

方案 2：鋰電池極片 / 焊縫自動化產線定制方案

客戶痛點：極片涂層落差、分切毛刺、極耳焊縫凹凸，卷材在線連續檢測，需自動化上下料聯動。

非標定制配置

光路：倒掛式成像模組、低角度環形光源抑制金屬反光；

運動：長行程卷材輸送工裝、電動壓緊定位機構；

自動化：對接流水線機械手，自動取樣、掃描、不良標記；

軟件：極片專用 AI 毛刺識別、涂層厚度批量統計、自動分級報表。

檢測內容：涂層厚度、表面劃痕、析鋰凸起、分切毛刺高度、焊縫氣孔與凹凸落差。

方案 3：PCB/PCBA 大板面焊點非標檢測方案

客戶痛點：300mm 大板 BGA 焊點、多層線路高低落差，人工多次調焦效率低，需全景全焦成像。

非標定制配置

載臺：350×400mm 超大 XY 電動平臺，無縫圖像拼接；

光源：同軸 + 斜射復合光，消除焊盤鏡面反光；

軟件：焊點 3D 高度批量測量、錫珠 / 虛焊自動識別、批量導出 SPC 統計數據。

方案 4：精密模具 / 刀具大落差型腔定制方案

客戶痛點：模具深腔、刀具刃口高低落差大，側壁、底部無法同步清晰，需粗糙度定量分析。

非標定制配置

光學：超長工作距離物鏡 + 90° 側視光路，觀測型腔內壁；

Z 軸：200mm 超大升降行程，適配深型腔；

軟件：輪廓粗糙度自動分析、刃口圓弧半徑、麻點深度量化。

方案 5：汽車機加工零部件檢測定制方案

客戶痛點：齒輪、活塞、剎車片、壓鑄臺階多凹凸，車間油污震動環境，大批量快速抽檢。

非標定制配置

整機：防油防塵外殼、重型減震機架；

工裝：快速定位夾具，多規格零件一鍵切換；

自動化：手柄快捷控制、批量檢測程序模板記憶。

方案 6：實驗室材料失效分析定制方案

客戶痛點：金屬斷口、鍍層腐蝕、復合材料分層，多材質、多落差樣品，科研數據溯源要求高。

非標定制配置

拓展光路：偏振、熒光、DIC 多模式切換；

載臺：電動旋轉傾斜臺，360° 立體觀測斷口形貌；

軟件：三維體積測量、腐蝕坑深度統計、科研級圖文報告導出。

四、國產非標定制完整交付流程

樣品免費測試：客戶寄送待測工件，實驗室出具成像、測量效果報告，確認定制需求；

方案設計報價：光學、運動、光源、軟件分項定制方案，區分標準改型 / 全新整機開發；

樣機試制：2~4 周完成樣機，現場試樣調試，優化景深融合、三維重建精度；

整機交付調試：上門安裝、工裝夾具適配、產線聯調、軟件功能定制開發；

培訓與售后：操作人員實操培訓、年度校準、軟硬件終身升級、產線遠程技術支持。

五、國產非標定制核心優勢（對比進口設備）

靈活定制無門檻：從小改光源、載臺到大自動化整機均可按需開發，進口設備定制周期長、加價高；

全鏈路國產化：光學鏡頭、電動模組、三維景深融合軟件自主研發，無國外卡脖子，交付周期短；

成本優勢：同等精度非標整機價格僅進口設備 60%~75%，后期維護、軟件升級免費；

產線適配能力強：支持 PLC、機械手、MES 深度對接，快速匹配國內鋰電、半導體、PCB 產線標準；

針對性解決高低落差成像痛點：可單獨優化 Z 軸行程、多層堆棧算法、側視光路，專門針對大落差凹凸工件做成像優化。

六、適用客戶選型參考

研發實驗室：側重光路、載臺、測量軟件定制；

工廠質檢車間：側重大行程平臺、防塵防護、批量檢測模板；

自動化產線：側重倒掛 / 臥式光路、機械手對接、AI 自動缺陷檢測；

無塵潔凈車間：防靜電、真空吸附、防塵整機定制。